一、污染類型：
1、脫模劑污染：
2、助焊劑殘留：
3、指印：
因污染造成的缺陷：涂層剝離、涂層溶解或開(kāi)裂、焊點(diǎn)腐蝕
二、慢性反潤(rùn)濕
原因：
1、大面積污染；
2、阻焊層的表面活性劑含硅；
3、粘合劑含硅；
4、清洗槽污染；
5、HASL（熱風(fēng)整平）造成的污染。
6、局部反潤(rùn)濕1
解決方法：
1、接觸板子時(shí)戴手套；
2、清洗板子；
溶劑型三防漆比水溶性或100%固含量的三防漆更不容易產(chǎn)生反潤(rùn)濕。
三、局部反潤(rùn)濕
原因：
1、漆膜太?。?/span>
2、稀釋劑過(guò)多；
3、PCB表面能量過(guò)低。
解決方法：
清洗板子；
使用黏度更高的三防漆。
四、針孔
原因：
1、有灰塵或其他臟污在板子表面；
2、一般手噴會(huì)產(chǎn)生此問(wèn)題。
解決方法：
清洗板子；
水性三防漆更容易產(chǎn)生針孔；
使用溶劑型三防漆。
五、污染源頭在哪里？
1、板子的制作過(guò)程；
2、元器件；
3、裝配設(shè)備；
4、焊接工藝；
5、操作員的操作；
6、不正確的清洗。
六、應(yīng)對(duì)辦法：
1、清洗板子；
2、對(duì)于非清洗的板子，建議使用溶劑型的三防漆；
3、對(duì)于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防漆會(huì)比溶劑型更容易產(chǎn)生缺陷，因?yàn)?a href="m.goodood.cn" target="_blank">水性三防漆的表面張力>溶劑型表面張力。